更新時(shí)間:2026-07-14
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標(biāo)準(zhǔn)量程:-50 ~ 200℃,分辨率 0.1℃;可定制拓展至 -50~1000℃
光譜波段:標(biāo)準(zhǔn) 8~14μm;可定制 3~14μm 適配藍(lán)寶石 / 氟化鈣真空窗口
發(fā)射率補(bǔ)償:0.100~1.200連續(xù)可調(diào),適配金屬、塑料、半導(dǎo)體晶圓
采樣周期:0.05s(20Hz)
響應(yīng)時(shí)間(95% 穩(wěn)定值,移動(dòng)平均 20 次):≤1.4s
供電:DC5V±5%,功耗≤0.1W
本體通訊:半雙工 RS-485(38400bps)
尺寸:26 (W) × 72 (D) × 35 (H) mm
重量:<150g,超小型易嵌入設(shè)備腔體
工作環(huán)境:0~55℃,濕度 35%~85% RH(無凝露)
認(rèn)證:CE、FCC
2 通道接入,可同時(shí)接 2 臺(tái) IT-270
輸出:4~20mA 模擬電流、RS232C
供電 DC24V,功耗≤2W,適配 PLC / 工控采集系統(tǒng)
批量一致性強(qiáng)
專用黑體爐逐臺(tái)校準(zhǔn),多臺(tái)同型號(hào)測(cè)溫偏差極小,適合半導(dǎo)體多腔體、多點(diǎn)陣列測(cè)溫。
抗環(huán)境干擾
自研熱電堆傳感器 + 隔熱結(jié)構(gòu),大幅抵消環(huán)境溫度波動(dòng)帶來的漂移,真空 / 高低溫設(shè)備穩(wěn)定輸出。
全維度深度定制
測(cè)溫區(qū)間、紅外波段、光斑大小、通訊協(xié)議、光學(xué)窗口適配均可按需修改,匹配 SiC、硅片、鍍膜、真空工藝。
微型低功耗
體積小巧、發(fā)熱量極低,不干擾腔體內(nèi)部熱場(chǎng),適配精密半導(dǎo)體設(shè)備狹小安裝空間。
半導(dǎo)體:SiC / 硅晶圓真空腔體測(cè)溫、薄膜沉積、退火工藝監(jiān)控
精密工業(yè):鍍膜機(jī)、鋰電池涂布、塑料擠出、小型熱處理爐
特種設(shè)備:真空腔體、無塵產(chǎn)線、小型精密溫控設(shè)備內(nèi)置測(cè)溫
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